全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产

来源：MIR DATABANK   分类：行业动态

近日，全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进。相关负责人称，预计2025年底实现投产达效。

据悉，该项目一期投资10亿元，占地面积约31亩，规划新建1幢智能化现代化厂房，配套建设约310平方米甲类仓库，同时购置自动划片机、自动塑封系统、实验室配套仪器等1540套先进设备，全力打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线。

项目全面建成投产后，年封测产能超过9亿颗半导体芯片。主打产品为高可靠性DFN、LGA、BGA、第二代塑封模块等集成芯片封测，具有体积小、电性能好、散热好、功耗小等性能，广泛应用于机器人、AI服务器、北斗卫星等场景，在工业 、汽车、通信等领域的需求较大，发展前景广阔。预计实现年开票销售10亿元，新增就业岗位600个，将有力助推地方经济发展和产业升级。

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