上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产

来源：MIR DATABANK   分类：行业动态

上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。

据了解，郑州合晶项目位于河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区工业四路以南、华夏大道以西，由郑州合晶硅材料有限公司投资建设。在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米硅片加工工艺设备，建设12英寸半导体大硅片产业化项目。该项目建成投产后，公司将进一步增强在12英寸从晶体成长、衬底成型、外延生长领域的技术水平，持续扩大销售份额。

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