扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产

来源：MIR DATABANK   分类：行业动态

5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。

据悉，晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案，并有力助推扬州集成电路产业转型升级。

据介绍，芯德科技长期深耕半导体高端封测领域，是先进封装领域的新锐力量。此次通线投产的晶圆级芯粒先进封装基地项目，投资体量大、科技含量高、带动能力强，是企业创新和行业发展的重要突破，对扬州集成电路产业发展具有十分重要的意义。

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