盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

来源：MIR DATABANK   分类：行业动态

2024年11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。

J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。

盛合晶微成立于2014年11月，公司为适应市场需求，拟利用厂区已建生产厂房及公用辅助设施，利用原有二期项目设备进行产品升级，同时新建FAB3厂房48936平方米，引进检测机、贴片机、二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备共1458台（套），购置曝光机、显影机、金属溅射机、蚀刻机等国产设备共453台（套），将原有二期项目产品升级为金属Bump及晶圆级芯片封装产品。同时，新建一条晶圆级封测生产线，一条超大尺寸Fan-out先进封装技术产线和一条大尺寸2.5D硅转接板制造和硅通孔（TSV）工艺技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺、TSV工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。项目建成后全厂形成金属Bump及晶圆级芯片封装产品192万片/年、3D PKG产品19.2万片/年、Fan out封装产品4.8万片/年、硅转接板产品4.8万片/年和CP测试300万片/年的生产能力。

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